關注英集芯IPO上市｜電源管理芯片界的“小巨人” 持續(xù)高研發(fā)投入

芯片行業(yè)是典型的技術密集、資金密集產業(yè)，業(yè)內企業(yè)的持續(xù)研發(fā)投入是解決芯片短缺難題最直接有效的方法。在國內電源管理芯片領域，深圳英集芯科技股份有限公司（以下簡稱“英集芯”）多年來保持了較高的研發(fā)投入，自主研發(fā)了多項核心技術，助力公司業(yè)績持續(xù)增長。目前，英集芯正在積極籌備IPO上市，準備攜手資本市場抓住行業(yè)風口。

據(jù)了解，英集芯成立于2014年。自設立以來，英集芯圍繞電源管理芯片、快充協(xié)議芯片集成化、高效低功耗、數(shù)字化、智能化等發(fā)展趨勢，對核心技術開展自主研發(fā)。英集芯高度重視研發(fā)投入，自2018年至今年上半年，公司研發(fā)費用投入分別達到3,322.75萬元、4,426.05萬元、5,065.00萬元及3,870.85萬元，占公司營業(yè)收入的比例分別為15.34%、12.72%、13.01%及10.88%。

英集芯對研發(fā)的持續(xù)高投入取得了豐碩的成果，不僅形成了自主核心技術體系，也形成了豐富的產品序列。截至2021年上半年，英集芯已獲得境內專利68項，其中發(fā)明專利38項，實用新型30項。此外，公司還擁有集成電路布圖設計登記證書103項，計算機軟件著作權11項。

英集芯持續(xù)推出高性價比的智能數(shù)模混合芯片，提供的電源管理芯片和快充協(xié)議芯片廣泛應用于移動電源、快充電源適配器、無線充電器、車載充電器、TWS耳機充電倉等產品。英集芯合作的最終品牌客戶包括小米、OPPO等知名廠商。過去三年半，英集芯產生銷售收入的產品型號約230款，對應的產品子型號數(shù)量超過3,000個，芯片銷售數(shù)量達到17.28億顆。

英集芯對研發(fā)的持續(xù)投入及其取得的不俗成就，也獲得了國家管理部門的認可。2021年8月25日，英集芯上榜工信部發(fā)布的建議支持的國家級專精特新“小巨人”企業(yè)公示名單（第二批第一年）。

對此，英集芯表示，公司堅持研發(fā)創(chuàng)新驅動，將在高精度ADC技術、超低功耗電池管理技術、大功率電源技術、高良率和高可靠性研究、工藝開發(fā)等核心技術領域加大研發(fā)投入，為產品線做好扎實的技術準備。